陈大同:中国半导体将迎来黄金十年,但我们要做好长期艰苦的心理准备

2019-12-06 11:45   来源:投资界
摘要:陈大同:中国半导体将迎来黄金十年,但我们要做好长期艰苦的心理准备,团队一定要非常专业,要懂这个行业,深入研究,积累产业的资源和经验。

2019年12月4-6日,清科集团、投资界在北京举办第十九届中国股权投资年度论坛。作为行业年度最受瞩目的盛会,本届年会将携手行业知名学者与重磅嘉宾,解析政策趋势、聚焦投资策略、探索价值发现、前瞻市场未来。中国顶级创投力量汇聚一堂,围炉共话,迎战2020!

会上,璞华资本投委会主席陈大同进行了名为《大国芯路——中国半导体产业及投资策略》的主题演讲。

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以下为演讲实录,经投资界(ID:pedaily2012)整理:

今天要讨论的是一个大家可能不熟悉,但是非常关键的领域。如果这个领域垮下去,互联网、云、5G一切都将不存在,国家高科技之路也会一夜之间中断,每个人的生活都会受到影响。它的重要性不言自喻,那么在这种情况之下还会有什么投资机会呢?

我的题目是“大国芯路,中国半导体产业及投资策略”。我做了一辈子半导体,本硕博全部是半导体相关专业,到硅谷工作时在半导体领域,后来创业成立的两家公司都是做半导体的,后来也都上市了。十年前我开始做投资,投的还是半导体行业。

“中国芯酸往事”

为什么一定要做投资半导体?十年前一个重量级嘉宾曾在论坛上提到,“投资所有领域都能赚钱,但是只有一个领域是不赚钱的,那就是半导体产业”。那时他们刚刚投了我创办的公司展讯通信,2009年股价下跌,后来股价上涨赚了很多钱,但是他说的也是实话,那个时刻确实不赚钱。十年间我带领各种基金投资半导体,2010年成立华山资本,所投的项目大部分是半导体。目前这些项目在主板上市两家,科创板上市一家,在科创板报会企业两家,剩下的明年报会。

我们投资兆易创新花了五六年时间,上市的时候获得投资回报30倍,现在已有70倍。2014年,我成立了璞华资本,到目前为止做了两个国际并购,两家企业都是硅谷上市公司,还有18个国内项目。收获了三个主板IPO,一个港股IPO和一个美股IPO,四个项目科创板上市,还有两个科创板报会,总的来说都取得了很好的回报。我们去年成立的基金投了十几个项目,IRR为60%。这十年我用自己的经历证明半导体产业做好了,是可以收获回报的。

网上有一篇文章叫“中国芯酸往事”,讲述了中国芯片行业的发展史。我1989年出国,到2000年回国的时候,中国半导体产业还是一片狼藉。我所熟悉的上百家半导体公司,几乎都都破产或者被并购了。自2000年开始,半导体产业几乎是从零开始做起来的。从2000年到2013年,几乎按照市场竞争的方式重塑了一遍。2014年以来,半导体行业重新受到重视,投资又开始火热起来。

2000年左右是半导体行业的野蛮成长阶段。上千家的公司在一夜之间冒出来,十几年之后绝大部分都死掉了,没被淘汰的生命力极强,也跑出来几家龙头企业。发展速度也相当迅速,2000年,整个集成电路设计公司一年的销售额不到一亿美元,2018年达到370亿美元,今年大概是450亿美元,20年间涨了400多倍。但这远远满足不了市场需求,因为进口差距非常大,我们的进口额从一千亿美元涨到了如今的三千亿美元。

2014年,半导体行业政策利好。当时关于如何发展,是否要按照大型国企的模式来做颇有争议。最终大家就成立市场化基金达成一致,所以成立了国家集成电路大基金。

过去这些年关于半导体发展的成绩跟缺陷有很多争论,但是有一点没有任何争论,如果五年前没有成立国家大基金,今天整个产业会更加困难。大基金做的是市场化基金无法做的事情,最重要的有两点,第一是代工能力,半导体加工能力的扩张;第二是半导体存储器的发展。由于回报周期长、投入金额大等原因,确实需要国家的支持,这五年因为市场和国家的支持,半导体行业发展很快。

国家的出手推进了海内外并购整合机会。这里有两个案例,第一是清华紫光收购我创办的公司展讯通信,之前在美国上市的公司,在短短一年半都从美国退市回来了;第二是海外并购,我们收完自己的中概股公司之后,就开始收纯粹的海外公司,我们也收购了两家。

现在是芯片市场的“跑马圈地”时代,养马绝对来不及了

我们半导体这个领域实际上非常窄,我们是信息高速公路的修路者。从去年开始,朋友经常问我“什么是芯片”,“你做了几十年的芯片,咱们芯片产业还这么弱”,我解释了很多事。所有的事情几乎都是卡在半导体这里。

大家知道,发展芯片这一定是长期的持久战。这块市场原来是封闭的,突然一个大市场出现在所有公司面前,包括无线基站、工业白色家电、汽车、行业应用等等。这些产业里的大公司之前都用中国的芯片,包括华为。华为两三年前绝对不看中国自己的小芯片公司,但是现在所有我们见到的公司都认识到了危机。

一夜之间,所有公司都在找有没有国产替代的方案。我们投了很多芯片设计公司,现在忙得不得了。现在是芯片市场的跑马圈地时代,养马绝对来不及了,一定是有了一定积累的公司赶紧冲到里面去做。而且我们认为,大概两三年的时间,所有细分领域当中都会出现中国的龙头企业,大家划分的差不多了,在各自领域当中发展。

大家经常问,中国的半导体产业与世界水平的差距多远。我们封装已经追上世界水平了,设计方面大概5年可以追上,制造比较难一些,大概10-15年。最难的是设备与材料,需要熬时间,大概10年-20年。这个表是去年我给的估计,目前情况下,有可能大大缩短。

半导体行业将迎来黄金十年

现在这些领域当中,大家看到的是全民皆兵、拼命干的状态。

这种时候,如果你是投资人,能看到其中的投资机会呈现井喷式的发展,远远比过去十年的投资机会更好。我们原来投一家半导体公司,等到上市一般等十年,但下一波绝不会这么长时间,回报远远高于过去十年的回报。

十年前,半导体行业基本是海归创业为主,现在80%以上是国内创业公司。几年前海归创业都在走弯路,找到一条路就活过来了,找不到就死掉了。现在都是二次创业、带着客户、带着资源的团队,还有很多龙头企业的支持。十年前我们见到的都是纯粹的国产替代。现在根据市场需求出来很多微创新,创业成功周期缩短,IPO环境改善。2010年到2016年期间,半导体行业几乎没有上市企业,2016年有一两家,去年一家没有,今年超过十家了。科创板几乎是硬科技或者半导体方面的一个绿色通道。在这种情况下,很多并购会更加普遍。

但是也存在问题,半导体基本上变成了明星产业,导致出现了很多PPT公司,或者独角兽,产品还没有估值已经炒到天上了,这不具备任何投资价值。目前出现大量风口上的猪,我们对这种说法百分之百的反对。风口一般都是两年到三年,不可能太长,当年3D打印,VR,很多P2P都有过风口,但几乎没有一个VC能够赚到钱。在硬科技领域一定不能赶风口,要看潮流,潮流二三十年不变,产业转移的潮流这么做才可以。

半导体行业将迎来黄金十年,绝对会带来超额回报,在这个领域投资要注意以下几点:

第一,按照市场规律做,政府做政府的事,市场做市场的事,千万别掺和。

第二,别追风口,一定要有长期艰苦的心理准备。之前封口期有五六年,照目前的情况看有可能大大缩短。

第三,团队一定要非常专业,要懂这个行业,深入研究,积累产业的资源和经验。

第四,分清楚是财务投资还是产业性投资。我们收购的一个项目,开始时候我们是财务性投资,他们想尽快上市,两年之后我们做了替换,把财务性投资短期的替换出来,产业性投资人进来了,有不错的回报。只有产业性投资跟的时间比较长,我们项目2016年投进去了,整合做完之后现在是5倍的回报。

第五,我们行业是大家合作的行业,基本上很少有哪家VC独吃的,新人应该先跟有经验的机构合作,一起投,也学习一下,避免自己一拍脑袋跳到陷阱里。

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